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新一代5G芯片采用5nm制程 多頻兼容倒逼技術升級(附股)

2020/2/20 9:29:32

半導體和無線技術解決方案供應商高通公司近日正式推出第三代5G基帶芯片驍龍X60,這將是世界上首款采用5納米制程的芯片。與前一代采用7納米制程的驍龍X55相比,X60成功實現了5G峰值速率的翻倍增長。配置驍龍X60的旗艦智能手機預計于2021年初推出。

另據媒體報道,全球光刻機巨頭ASML正在研發新一代極紫外光刻機,主要面向3納米時代,最快會于2023年或2024年上市。由于光刻機市場需求旺盛,ASML去年四季度營收同比增長28.4%,毛利率達到48.1%,同比提高3.8個百分點。

5G頻段較高并且需要兼容2G、3G、4G,給芯片技術提出了更高要求。進入5G時代后的消費者換機潮,也有望拉動手機芯片需求增長。從去年下半年開始,國內晶圓廠的新一輪設備招標已經啟動,設備龍頭企業中標訂單明顯增加。

相關上市公司:

中微公司:在介質刻蝕設備領域獲得了國際一流客戶以及本土存儲廠商的高度認可,刻蝕設備陸續通過了臺積電7nm/5nm制程的工藝驗證;

北方華創:去年12月完成了定增,項目建設內容包括開展5/7納米關鍵集成電路裝備的研發并實現產業化應用。

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