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多地集成電路重點項目密集開工 功率半導體市場廣闊(股)

2020/3/13 8:57:48

據成都市當地媒體報道,總投資130億元的8個環電子科大集成電路重點項目集中開工儀式于12日舉行,涉及集成電路研發樓宇及標準廠房項目、陽光中電智谷、森未科技功率半導體等。成都高新區相關負責人表示,將打造創新驅動、產業高端、宜居宜業的高品質集成電路產業空間。

另悉,總投資60億元的名冠微電子功率芯片生產項目10日在江西贛州開工,一期建成后,將實現年產100萬片功率半導體晶圓。

天風證券分析師潘暕認為,半導體行業已進入景氣周期,類比于去年華為供應鏈的國產替代推升上游設計公司實現戴維斯雙擊,今年晶圓廠擴產是確定性增量,將給設備和材料公司帶來需求拉動。功率半導體受益于特斯拉帶動的新能源車浪潮,隨著傳統國際產業巨頭進軍高檔產品,中檔產品產能空缺。中國企業在IGBT設計、制造、封測等方面的實力正在增強,全球產業鏈分工與遷移將給中國企業帶來廣闊空間。

相關上市公司:

臺基股份:擬定增募資7億元,投入新型高功率半導體器件產業升級項目;

振華科技:背靠中電科旗下振華集團,IGBT產品研制生產有望加速;

捷捷微電:近日公告與中芯集成電路制造(紹興)有限公司簽訂戰略合作協議,MOSFET/IGBT等高端器件發展有望駛入快車道。

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